SP-5150双组份电子模块灌封硅橡胶 产品特点: 本产品主要用于电子电器行业,产品分为透明型和阻燃型.可室温或加温硫化。本产品有硫化前胶料黏度底，便于灌注，硫化时不放热，无低分子放出缩水率小，无腐蚀，硫化胶可在-60℃∽250℃下长期使用,具有防潮,耐水,防辐射,耐气候老化等特点.常温固化,适用于大批量灌封,电气性能优越.主要用途： 用作电子元器件的灌封，粘接，涂敷材料，起防潮，绝缘，防震，阻燃等作用。技术参数：型号SP-5150A/B类型通用型外观透明/黑色/白色黏mpa·s12000相对密度25℃1.0适用期 25℃/h2硫化时间h/℃24/25使用比例A：B100：10硬度JISA25断裂伸长率 %200拉伸强度Mpa/体积电阻率1X1014击穿电压KV/mm20介电常数1MHz3介电损耗100KHZ3X10_3导热系数W/m.k0.23使用说明： 1、根据具体要求选用透明型和阻燃型产品，透明型按一定比例A、B两组分搅拌混合均匀，经真空脱泡后即可使用，阻燃型长期放置的胶料产生沉淀，使用前应分别搅拌均匀，再将A、B组分混合搅拌均匀，排泡后即可使用。 2、被灌封的电器元件应清洗干净，洪干或凉干，在室温先灌封，灌封后应真空除去气泡。
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