a． PCB表面阻焊层的应用；
b． PCB图形转移过程和抗蚀抗电镀层的应用；
c． PCB表面标记符号的应用。
由于前两种应用在技术上的实现较为困难，本文将针对性地予以介绍，同时针对PCB工艺的丝网印刷材料作概要性介绍。
一、丝网印刷材料
1．丝网
丝网是网印制版中最重要的组成部分，这是因为它是控制油墨的流动性和印刷厚度的关键，同时它决定了网版的耐用性和质开关制造技术中得到广泛应用。除此之外，丝网与网版感光材料有极好的结合性也是制作高质量、高精度网印版的一个重要因素。为了保证丝网与感光材料的良好结合，传统的做法是对新的丝网进行粗化及脱脂处理，这样可以保证网版质量及延长丝网使用寿命。
2.印版感光材料
印版感光材料常用的有重氮感光剂、感光膜片等。在丝网印刷网版制作中普遍采用的是重氮型感光乳剂。感光膜片具有膜层厚度均匀可控、高解像力、高清晰度、耐磨、与丝网有强附着性等特点，在印制板的字符印刷中得到了广泛的应用。
3.网框
网框的材质和截面的形状非常重要，相对于某种规格的网框，如果网框强度不够，则不能保证张力的一致性。现在一般使用的是高张力铝质网框。
4.网印油墨
下面主要介绍应用于PCB行业的部分网印油墨。
二、PCB表面阻焊层的应用
印制电路板的阻焊膜是一个永久性的保护层，它不仅在功能上具有防焊、保护、提高绝缘电阻等作用，而且对电路板的外观质量也有很大影响。早期阻焊膜印刷是先使用阻焊底片制作网版图形，再印刷UV光固化型阻焊油墨。每次印刷后，由于丝网变形、定位不准等原因造成焊盘上残留多余的阻焊膜，需要很长的时间来刮除，消耗大量的人力与时间。液态感光阻焊油墨不需要制作网版图形，采用空网印刷，接触式曝光。这种工艺对位精度高、阻焊膜附着力强、耐焊性好、生产效率高，现已逐渐代替光固型油墨。
1．工艺流程
制阻焊膜底片→冲底片定位孔→清洗印制板→配制油墨→双面印刷→预烘→曝光→显影→热固
2．关键工艺过程分析
(1) 预烘
预烘的目的是为了蒸发油墨中所含的溶剂，使阻焊膜成为不粘的状态。针对油墨的不同，其预烘的温度、时间各不相同。预烘温度过高，或干燥时间过长，会导致显影不良，降低解像度；预烘时间过短，或温度过低，在曝光时会粘连底片，在显影时，阻焊膜会受到碳酸钠溶液的侵蚀，引起表面失去光泽或阻焊膜膨胀脱落。
(2)曝光
曝光是整个工艺过程的关键。对于阳图片，曝光过度时，由于光的散射，图形或线条边缘的阻焊膜与光反应(主要是阻焊膜中含有的感光性聚合物与光反应)，生成残膜，而使解像度降低，造成显影出的图形变小，线条变细；若曝光不足时，结果与上述情况相反，显影出的图形变大，线条变粗。这种情况通过测试可以反映出：曝光时间长的，测出的线宽是负公差；曝光时间短的，测出的线宽是正公差。在实际工艺过程中，可选用“光能量积分仪”来测定最佳曝光时间。
(3)油墨粘度调节
