这次发布的模块所采用的有关封装技术，其实早在2003年8月就已做过发表。比如，为了避免影响光的行进路线，在对作为光源的蓝色led芯片进行封装时采用了倒装方式；为了控制白色光的不稳定性，与蓝色led芯片结合采用的荧光材料被设计成了薄膜型；为了提高散热性，采用了铜底板和陶瓷封装等做法，与当时的技术完全相同。不过，要想在实际产品中具体体现出led在普遍用户的印象中具有“比白炽灯和荧光灯的寿命长”这一特点，仅靠这些措施是办不到的。作为该模块所使用的蓝色led芯片，每个芯片所分配到的电量高达1W左右，比在小型液晶面板背照灯中使用时要高出1位数。因此，处于发光状态的芯片散热量非常大，过去由于无法顺利地将这些热量释放到模块外部，因此就会导致封装材料老化，进而亮度就会下降。封装材料过去一直使用耐短波长光和耐热性比环氧树脂更强的硅树脂，但却避免不了老化现象。
热量无法顺利散失
过去之所以无法顺利地将芯片热量释放到模块外部，据说是因为陶瓷封装与铜底板的接合不够好。而松下电工的白色LED模块是先在陶瓷封装中配置蓝色LED芯片，然后将把陶瓷封装与铜底板接合在一起。由此，芯片热量就可以通过陶瓷封装传导至铜底板上。该公司没有公布有关详情，据说是采用某种特殊材料，连接陶瓷封装和铜底板的。不仅粘着性得到了提高，而且即使进行大批量生产时，各模块之间这种粘着性也绝不会出现不均衡性。截止模块亮度减半的使用寿命可确保4万小时。
虽说散热问题已经得到解决，但现在的模块在25W的功率下所得到的光束仅为250lm（流明）左右。今年，准备通过改进电源电路等，提高模块亮度。这次的模块在所施加的电量中约有20%在由AC电源向DC电源转换的过程中损失掉了。假如能对这部分进行优化，那么就可将电源的电量损失减少到5%左右。
