一 因设计需要弯脚及切脚
• 在对 led进行弯脚及切脚时，弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm；
• 弯脚应在焊接前进行；
• 使用 led插灯时，PCB板孔间距与LED脚间距要相对应；
• 切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电，故机器要可靠的接地，做好防静电工作（可吹离子风扇消除静电）。
二 焊接条件
• 焊接时 LED不能通电；
• 加热时不要对 LED施加任何压力；
• 最大焊接条件：(手动焊接 波峰焊接)
A烙铁最大功率 : 50 W A预热最高温度：100℃
B最高温度:300 ℃ B预热最长时间：60秒
C焊接最长时间:3秒 C浸焊最高温度：260℃
D焊接位置:距胶体底面大于3mm D浸焊最长时间：5秒
E浸焊位置:距胶体底面大于3mm
三 防静电注意事项
• 所有接触 LED的设备及仪器必须接地；
• 所有接触 LED的人员必须配戴防静电手腕带或防静电手套；
• 如有 LED有被静电损害，会显示一些不良特性，如漏电电流增加，静态顺向电压降低或上升，在低电流测试时不亮或发光不正常。
四 过流保护
给 LED串联保护电阻使其工作稳定
电阻值计算公式为： R=（VCC-VF）/IF
VCC为电源电压，VF为led驱动电压，IF为顺向电流
五 电性测试及产品使用
• 测试 VF、亮度、波长时电流必须设为20mA，测试VR时IR设为10uA,测试IR时VR设为5V，与我司测试同步；
• 检测和使用 LED时，必须给每个LED提供相同的电流即使用恒流源检测，才能保证检测亮度及其它特性的一致性；
• LED 使用在环境温度为 -30 ℃ ~＋60 ℃之间 ;
• 用分光分色好的产品时，不能把不同等级箱号（每包标签上有标识）的产品混合使用在同一个产品上，以免产生颜色及亮度差异，如确要混等级箱号使用，相邻等级箱号方可放在一起使用，但尽量避免。
