在应用led大功率封装胶和芯片厂接触的工程师们了解到,芯片(尤其是大功率芯片)的使用过程中，常出现的问题，我们和大家分享下问题原因和解决方法!
1、我们在做测试的过程中电压会降低和亮度会突然下降的情况：
工程师告诉我们这是因为一种是电极与发光材料为欧姆接触，但是因为接触得电阻大，主要由材料衬底低浓度或电极缺损所导致。还有一个原因是非欧姆接触的情况下，发生了芯片电极在制备过程中蒸发第一层电极时受到挤压印或夹印。另外封装过程中也可能造成正向压降低，主要原因有银胶固化不充分，支架或芯片电极沾污等造成接触电阻大或接触电阻不稳定。
2、我们在做测试的过程中因为正向压降低，导致通过芯片的电流小，从而表现暗点，还有一种暗光现象是芯片本身发光效率低，正向压降正常。
工程师总结出来如下原因：难压焊(主要有打不粘，电极脱落，打穿电极)、打不粘(主要因为电极表面氧化或有胶)、有与发光材料接触不牢和加厚焊线层不牢，其中以加厚层脱落为主、打穿电极【通常与芯片材料有关，材料脆且强度不高的材料易打穿电极，一般GAALAS材料(如高红，红外芯片)较GAP材料易打穿电极】、压焊调试应从焊接温度，超声波功率，超声时间，压力，金球大小，支架定位等进行调整。
工程师告诉我们，关于这些问题解决的方法解决方法有3个：
1、测试过程不标准。
2、支架硬件没过关。
3、所用大功率封装胶不合格。
