紫外激光切割机是微细精密激光加工领域中最常用的设备,主要用于精密激光切割、调阻、刻蚀、划线、钻孔等。常见的切割应用材料有PCB、FPC、IC、PI膜、PET膜、超薄金属、玻璃、硅片、陶瓷等。广泛应用于3C电子、医疗、光伏、汽车、航空航天等众多领域。而衡量一种材料是否可以采用紫外激光切割机加工,是否能够满足加工需求的主要因素在于紫外激光切割机的技术参数。
紫外激光切割机的特点:
1、根据CAD图档来进行激光切割,更方便快捷,可以大幅度缩短交货周期;
2、在挠性电路板制造过程中主要有FPC 外型切割,覆盖膜开窗,钻孔等功能;
3、有效降低加工难度;
4、切割覆盖膜轮廓边缘光滑平整,无毛刺、无滥胶等;
5、可以将材料加工成任意形状,加工精度高;
6、相比传统机械硬冲压成型,成本较低。