在一些电子组件、pcb电路板元件等产品在为其选择合适的焊接加工设备时，人们常常拿自动烙铁焊锡机和激光自动焊锡机做比较，以下是分析的一些烙铁焊锡常见问题及用激光焊锡如何解决的方案，希望对你选择焊接设备时，有一些帮助：
1、虚焊问题：焊锡不足通常意味着在焊接过程中焊点看起来还可以，但是实际上焊点焊锡不牢固或锡渗透量不足。
原因：这种情况的主要原因是烙铁头在焊盘上的停留时间不足或温度过低。
激光焊锡解决方案：采用激光焊锡方式，我们只需要稍微延长出激光停留时间或提高激光温度温度即可解决它。
2、连焊问题：连焊通常是指在焊接过程中紧邻的两个或两个以上的焊点桥接在一起的现象。
原因：这种现象的原因是送锡过多或两点之间的间隙太小。
激光焊锡解决方案：与烙铁焊不同的是，激光焊锡设备在这种情况下，可通过程序化设置控制送锡量的多少；您应该先减少锡的量，然后查看焊盘的位置是否正确，否则请及时调整。另外，还取决于焊盘的尺寸是否正确选择，如果不正确，应及时调整。
3、堆锡问题：堆锡通常意味着焊点被焊接成球形，并且引脚脚没有泄漏。
原因：这种现象的最重要原因是锡的发送量太大。另一个原因是电子组件的引脚太短且焊盘没有暴露。
激光焊锡解决方案：激光焊锡机激光时间、温度、锡量可以通过设置工艺参数做到精准控制，目前，可以通过减少送锡量或留长针来解决堆锡问题。
4、在自动焊接机的焊接过程中，锡线有时会卡住，通常是因为焊接温度设置得太低。
原因：送锡速度太快，送锡针离烙铁头太近。结果，烙铁头前端的锡线因时间不足热量不够而无法熔化，这很容易造成锡线卡住。
激光焊锡解决方案：用激光自动焊接机，可调整送锡针的位置，使锡丝和激光头保持一定距离，在机器参数中调整送锡速度，并调整温度设置。
