布线间隔12μm柔性环氧印刷线电路板生产技术日前问世，由日本东丽开发的这一技术在COF用薄膜线路板上，能够比现有量产级最高水平30μm间隔和试制水平20μm间隔，大幅提高封装密度，主要用于液晶驱动IC的封装和手机等小型终端的IC封装。
据悉，使用此次开发的技术能够制作布线宽度为5μm、布线之间的间隔为7μm的布线图案。该公司2004年3月曾宣布，在COF用薄膜电路板上能够实现25μm的布线间隔，此次的技术表明进一步提高了布线密度。据专家介绍，为了提高易伸缩薄膜底板的图案加工精度，必须开发可控制底板伸缩的加工工艺。东丽日前利用普通方法取得了开发成功，与过去相比开发出了布线间隔为12μm的高密度IC封装用聚酰亚胺薄膜线路板生产技术。通过控制底板伸缩，对于IC的引脚和焊接凸起能够在很大的面积上制作准确的图案，另外通过提高封装密度还开发出了电路之间即便非常接近，也能确保高绝缘性的薄膜表面加工技术。
制造方法采用的是利用电解电镀逐步制作图案的半添加法。在柔性线路板的生产中存在着这样一种现象：因反复进行加热处理和湿处理工序，而导致温度变化及吸水，致使聚酰亚胺薄膜底板发生膨胀和收缩后无法恢复原来的状态。作为此次的制造技术聚酰亚胺薄膜材料和过去一样，通过改进和调整光刻胶材料等关键技术的改善，在制造过程中控制了薄膜底板的伸缩。由于控制了底板的伸缩除局部图案的精度外，对于IC的绝大多数焊接凸起能够在数10mm的范围内准确地形成图案。这种位置精度达到了±0.001％，比过去提高了1位数，过去最高大概也就是±0.04％。另外还将膜厚的波动范围控制到了±10％以内。
作为液晶驱动IC需要耐压超过50V的绝缘可靠性。此次成功地掌握了布线之间的聚酰亚胺薄膜表面状态与绝缘可靠性的关系，通过采取可使聚酰亚胺薄膜表面保持清洁的高分子处理，提高了绝缘可靠性。从绝缘性来说可在1E＋10Ω以上的水平上保持1000多个小时，其绝缘可靠性比过去的30μm间隔还要高。使用此次的技术比如液晶面板，不仅能够缩小驱动IC的尺寸还可减少IC数量。在空余的空间里能够配置高画质IC等其他电路，从而就能降低大型平板显示器(FPD)成本，大型FPD厂商也对此技术寄予厚望。
