光纤激光划片机

·光束质量更好（基模TEM00），切缝更细（10μm），边缘更平整光滑；

·转换效率更高，运行成本更低。

·真正免维护，不间断连续运行，无消耗性易损件更换，高可靠光学系统。

·数字控制，设备体积更小（强迫风冷）。

·工作台双工位循环工作。

应用领域

太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割）

主要技术参数

激光波长 1.064μm

划片精度 ≤±10μm

最大划片厚度 0.5mm

划片线宽 ≤20μm

激光重复频率 200Hz～50kHz

最大划片速度 200mm/s

激光最大功率 ≥20W

工作台幅面 350×350mm

使用电源 220V/ 50Hz/ 5kVA

冷却方式 风冷