要一窥台湾半导体产业的风貌吗？台湾半导体协会（TSIA）及台北市电脑公会（TCA）将在5月10日至12日在台北世贸中心举办“2007台北国际半导体产业展”大展，一次邀请到半导体产业上、中、游的业者共同参与，是国内目前唯一能整合半导体产业专业大展，对于今年下半年半导体产业具有产业指标意义。
今年台北国际半导体产业大展将延续去年大展的好表现，共有150家厂商使用350个摊位展出最新技术，更是目前国内少数能一次整合单一产业的专业型大展，大展中将以主题分为EDA软体工具、通讯产品与技术、IC设计、影音压缩产品与技术、IC制造、封装测式、制程设备、零组件、材料、通路商等主题，而台积电、力晶、矽品，还是到日月光、力成、京原等大厂都确定参加此次大展。
以半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2006年全球半导体市场销售值达2,477亿美元，较2005年成长8.9%；销售量达5,192亿颗，较2005年成长14.0%；单位价格（ASP）为0.477美元，较2005 年衰退4.5%。而根据台湾半导体产业协会2006年问卷调查结果，2006年我国IC总体产业产值 (含设计、制造、封装、测试)为1兆3,933亿新台币，较2005年成长24.6%。其中设计业产值为3,234亿新台币，较2005年成长13.5%；制造业为7,667亿新台币，较2005年成长30.5%；封装业为2,108亿新台币，较2005年成长18.4%；测试业为924亿新台币，较2005 年成长36.9%。
与全球半导体市场相比，2006年台湾IC产业年成长率为24.6%，优于全球的8.9%，主要是台湾IC产业火车头，即IC 制造业的二大支柱，包括晶圆代工成长17.2%及DRAM成长53.8%的双重带动，使得2006年台湾IC制造业的产值呈现30.5%的大幅成长。
根据工研院IKE发表现ITIS计画报告中，今年国内IC设计业首季产值将达新台币876亿元，更可能有年增率14.3%、产值3,697亿元的发展潜力，不仅各类消费性IC仍持续看好。在这次大展的IC设计专区中，就已涵盖系统单晶片、记忆IC、通讯IC、EDA工具等重要发展领域，将有创意、巨有、虹晶、钰创、力华、力旺、瑞相、力积、晶相、新思等厂商参展。
此外，IEK认为游戏机领域中包括任天堂的Wii、新力PS3，以及苹果iPhone等消费性电子的需求，加上微软推出Vista效应在第三季发酵等利多因素，台湾IC设计业都可望受惠，另外在0.18及0.13微米的应用上，技术已相当纯熟，各家IC设计业者在朝奈米等级尺度推进的同时，也持续深耕0.18、0.13微米应用潜能，可提高产品良率，将带动国内今年IC产业走向另一波成长。
