| 设为首页 | Sign in Global | 标识网微信二维码 |
更多
发布信息
发布信息
会员中心
会员中心
 
 
当前位置: 标识网首页 » 行业资讯 » 国内动态 » 正文

顺大半导体获英联等8200万美元巨额注资

放大字体  缩小字体 发布日期:2010-12-04  来源:ChinaVenture  作者:佚名  浏览次数:572

  此次投资由英联主导,一些中国投资机构和企业也参与了此次投资。据悉,英联注资金额为4000万美元。有消息称,此次投资8200万美元约占顺大半导体26.7%股权。

  北京时间5月10日消息,单晶硅厂商顺大半导体已于日前完成私募融资,规模8200万美元,总金额略低于原定计划。顺大半导体之前预定融资总额为1亿美元。

  此次投资由英联主导,一些中国投资机构和企业也参与了此次投资。据悉,英联注资金额为4000万美元。有消息称,此次投资8200万美元约占顺大半导体26.7%股权。

  顺大半导体是国内最大的太阳能电池专用单晶硅材料生产企业,目前为尚德电力材料供应商。

 

 
[ 行业资讯搜索 ]  [ ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 关闭窗口 ]

 

 
推荐行业资讯
点击排行


 
 
© 2013 标识网 版权所有 京ICP备13011159号-5

京公网安备 11010602004079号