大手笔不断
2月1日，德豪润达公告与芜湖市政府就芯片项目合作正式签约，项目总投资达到60亿元，将在未来18个月内建立起一个大型的led光电产业基地，该基地将覆盖led照明产业链上中下游。另外，为解决国内led产业面临的核心技术缺乏的难题，德豪润达还与韩国Epivalley公司达成了合作协议。
1月13日，已投资三个led项目的大族激光发布公告称，，决定再度投资1800万元收购深圳元亨光电26.5%股份，同时对元亨光电增资2380万元。大族激光表示将逐步进入到led显示及高功率照明器件的封装、系统及组件设计、生产领域。
1月12日，三安光电公告拟投资约120亿元，在芜湖市经济开发区建设LED产业化基地，从事LED外延片、芯片及封装、应用产品的研发与制造。公司负责人表示，届时公司将成为全球最大的led生产企业。
1月4日，士兰微拟定向增发募集资金不超过6亿元，用于高亮度led芯片生产线项目的扩产及补充流动资金，项目实施后，可实现新增led芯片6亿粒/月、外延片4.75万片/月的生产能力。
从国内LED产业龙头企业三安光电到扩张产能的士兰微再到从小家电行业彻底转身的德豪润达，LED产业投资热潮几乎席卷了整个行业。
技术成最大障碍
耐人寻味的是，如同多晶硅行业一样，国内led照明厂商虽然拥有一个规模广阔的市场，却面临着核心技术缺失的窘境。
LED照明产业上游是芯片供应商、发光材料供应商，中游是封装企业，下游则是led灯具应用企业。世纪证券分析师录勤表示，LED照明外延片与芯片约占行业70%的利润，LED照明封装约占15%，LED照明应用约占15%。根据对发光效率要求的不同，LED芯片可以分为大功率芯片和小功率芯片。在应用方面，小功率芯片主要应用于手机、笔记本电脑和电视指示等对发光效率要求不是很高的领域，大功率芯片则主要应用于路灯照明等领域。小功率芯片对外延片的材料质量要求不高，国内很多LED企业目前已经掌握小功率芯片技术；大功率led对外延材料要求很高，如果材料生长质量不高，就会导致芯片转换效率不高，热量多。
威士曼投资顾问公司执行董事景兴宇表示，行业内最领先的日本企业对技术严格封锁，其中对GaN材料研究最成功的日本日亚化学和丰田合成的MOCVD设备根本不对外销售，另一家技术比较成熟的日本酸素公司的设备则只限于日本境内出售。芯片制造同属于技术和资本密集型产业，进入壁垒仍然很高。目前核心技术同样也掌握在大企业手中，如美国HP、Cree、德国Osram等。这些企业依靠构建专利壁垒及专利诉讼阻止其他厂商进入市场与其竞争，获取了高额的独占市场利益，结成了强大的专利联盟。
目前国内LED的龙头企业三安光电可以生产发光效率为80lm/W的水平，而国际指标是发光效率为100lm/W，以此为标准，三安光电的水平与国际水平仍相差2~3年左右。在外延片、大芯片这两个领域，国内厂商与国外巨头的差距太大，国内短期内很难赶上，即便赶上也绕不开专利问题。
技术方面的差距直接导致LED照明产品质量参差不齐。根据产业研究机构LED inside统计，在推行“十城万盏”计划的21个城市中，只有潍坊、重庆、保定三个城市明确提出led路灯安装量要超过1万盏，主要原因在于中国路灯标准仍未出炉，且led路灯的质量仍有待时间验证。2009年年初市场预期将会有80万到120万盏LED路灯的需求，但到2009年底，安装量还不到30万盏，而在那些做“实验”的城市，LED路灯的推广效果也不尽如人意。
