2010年，全球PCB市场取得快速发展。根据NTInformation统计，2010全球PCB产值达到550亿美元。其中北美地区产值33.3亿美元，加上巴西等南美洲国家，美洲PCB产值合计达到34.39亿美元。在欧洲，德国仍是主要PCB生产国家，产值为11.46亿美元，加上意大利、法国等国家，欧洲合计产值为28.01亿美元。在亚洲地区，中国大陆以221.85亿美元居首，其次是日本，为98.95亿美元，中国台湾70.86亿美元，韩国60.87亿美元，而泰国以11.63亿美元成为发展最为快速的地区之一，加上亚洲其他地区，亚洲PCB产值达到486.8亿美元，占全球的比例高达88%。
如果以百分比计算的话，中国大陆以39.9%成为全球PCB最大生产地区，日本和中国台湾紧随其后。
今天，中国大陆生产的PCB已经接近世界水平，高技术的多层板、背板、HDI板、IC载板等在中国大陆都有批量生产。
从全球PCB发展来看，中国大陆仍然是最突出的。中国大陆在2003年超过美国，居世界第三，2006年超过日本成为世界第一，预计到2014年中国大陆PCB产值将达到314.5亿美元，年均复合增长率达到14.7%，在全球占比将达到45.6%。全球PCB产值在2014年预计将达到690亿美元，年均复合增长将达到9.5%。除了中国大陆外，韩国和亚洲其他国家(主要包括泰国、越南、新加波、马来西亚和菲律宾等)是增长比较快速的地区，年均复合增长率预计分别达到11.82%和10.24%。
在2010年全球15亿部手机中，中国大陆生产了9亿部，这从一个方面解释了中国大陆HDI板快速增长的原因。2010年全球HDI板产值达到125.2亿美元，其中日本以37.5亿美元居第一，中国大陆为37.4亿美元，几乎与日本持平。中国大陆在2001年HDI板产值仅为1.2亿美元，10年增长了30多倍。中国台湾为24.22亿美元、韩国为18.2亿美元，紧随其后。美国、欧洲及其他地区HDI板产值都非常小，仅为2.35亿美元、2亿美元及3.53亿美元。值得注意的是，中国大陆9亿部手机中有很大一部分是“山寨机”。随着中国大陆对“山寨机”的限制和印度、俄罗斯、泰国等禁止“山寨机”的进口，未来只有品牌手机才能生存下去，这将使许多以这部分为目标市场的低端HDI工厂受到很大冲击。
近年来，中国大陆面临了诸多挑战，突出表现在劳动力短缺、劳动成本上升、环保法令趋严、原材料成本上升、客户压价等方面。但尽管有这些挑战，中国大陆在未来10年中仍然是最好的PCB投资生产地区，并将继续领跑全球PCB的发展。其中最突出的原因之一就是中国大陆具有东南亚国家、印度、巴西等国家无法比拟的完善的基础设施与配套产业链。
