据了解，此次盛雄向业界展示的是其最新的Superdriling-600F led陶瓷基板激光切割、划片机。
展会负责人表示，鉴于led封装技术的成熟，使用多颗芯片集成的COB封装以其独到的成本及技术优势，得到越来越多企业的重视。但同时这也对封装器件的散热性能提出更高要求，陶瓷以其高导热性开始被越来越多厂家所采用。
过去几年，传统陶瓷基板大厂主要聚集在日本和台湾地区，他们手握技术专利，使得陶瓷基板的价格高高在上。然而国产陶瓷技术的迎头赶上，陶瓷基板的市场价格开始逐渐被人所接收，并且同国产铝基板封装相比也有很强的竞争优势。
COB封装工艺上的逐渐成熟，陶瓷基板的需求成倍增大，催生的是陶瓷基板厂商对高效率、高良率以及高性价比的激光微切割、钻孔和划片设备的迫切需求剧增。
“陶瓷基板加工、成型、切割、划线一体化完成，必须需要使用激光设备才行。” 该负责人表示。
据了解，新型的激光加工设备在产能和良率上都非常高，带来的效率的提高能给很多陶瓷基板厂商带来翻倍的生产规模效应。
