而对于led显示则不同，随着更小间距led显示屏的推出，灯珠数量呈几何级数增长，而led芯片是灯珠成本结构中最大部分，因此芯片和灯珠成本在整屏成本中的比重反而是呈增加的趋势。我们预计，未来在小间距led显示屏市场中，也会如同室外大间距LED显示屏发展趋规律一样，出现间距越来越小的趋势。
1. 成本占比较高的led芯片价格下降。led芯片成本占整个灯珠成本的比重大约在30%~40%，随着上游led芯片技术进步、产能扩张和MOCVD设备生产效率提升，芯片价格的下降将推动封装器件价格下降。
2. 规模化生产和封装技术进步带来的成本下降。LED显示屏目前有向更小间距产品发展的趋势，需要研发更小的封装器件才能满足要求，而新产品推出之初，由于技术和良率等问题，往往价格较高，而随着大规模量产，有望实现技术进步、规模效应进而降低成本。与集成电路封装类似，led封装技术始终都在进步，体现在封装方式和封装材料等方面，这将为封装器件带来更好的性能、稳定性和更低的成本。
3. 行业竞争加剧;国产化程度提高。一方面，我们认为，随着小间距LED显示市场规模的快速提升，将有越来越多的全球封装龙头企业进入该领域;另一方面，中国led封装企业也在快速切入小间距封装器件供应链。与国外企业相比，国内LED封装企业拥有成本优势、效率优势、供应链优势，且国内制造业企业能接受比国外同业更低的利润率水平。随着国内外LED显示屏封装器件供应商产能提升，有望推动灯珠价格下降。除了灯珠之外，LED显示屏的核心元器件中，驱动IC和控制系统中的芯片都属于半导体产品，随着制程工艺进步，成本均呈现快速下降趋势，而箱体等结构件的价格则相对平稳，因其主要材料成本具有一定刚性。
我们认为，正是LED显示屏较强的半导体属性，使得其成本得以快速下降，更小间距产品不断推出，进而激发潜在市场需求，实现市场规模平稳较快增长。
我们预计，随着LED显示屏成本逐步降低，一方面，原有室外市场会持续平稳增长;另一方面，更小间距的产品将进入室内应用，打开新的广阔市场。
