从led显示产业链构成来看，从上游到下游的核心元器件主要包括RGB三色光芯片、全彩封装器件、驱动IC、多层PCB板、箱体套件、显示卡(发送卡/接收卡)和视频控制系统等，涉及到较多相关企业。
在所有元器件中，成本占比最高的是封装器件，也就是灯珠，根据产品间距规格的不同，灯珠在总成本中占比可从20%到70%。占比其次的元器件是用来承载灯珠的PCB板、控制灯珠显示(明暗、灰阶)的驱动IC、箱体材料、电源和控制系统等。
根据封装技术的不同，led显示屏灯珠的封装工艺大致可以分为三类：
1.直插式封装：采用支架作为封装主体材料，一端是安置灯珠的球形结构，另一端是引脚，用于插在模具上。直插式封装器件主要用于室外，间距大于8mm的显示屏产品，优点是亮度高，容易实现防水防尘。但是缺点也很明显，难以实现高密度显示。2.点阵式封装：将led芯片组成矩阵，焊接在一块PCB板上，形成模组，再与外部器件连接，优点是平整性好，可靠性高，防护等级优秀。缺点是生产工艺略复杂，且对材料品质的要求较高。可用于室外显示屏和室内显示屏，一般用于密度大于P3的显示屏。
3.表贴式封装：最大特点是自动化程度高，可直接用于SMT高速贴片机，在高密度显示屏生产过程中更有优势，因此其主要用于高密度室内显示屏。优点是色彩一致性较好，但在防护等级上有待加强。
主要应用于室内领域的小间距led显示屏一般采用表贴式封装器件，因为需要加工的灯珠数量会随着间距缩小而呈几何级数增长，表贴式封装可使用高速贴片机进行自动化生产。
随着LED显示屏像素间距的缩小，单位面积上的灯珠数量越来越多，使得灯珠在整屏的成本中，占比呈上升趋势。根据我们的测算，在小间距LED显示屏P1.9及更小间距型号的产品，灯珠成本占比已经达到70%以上。
值得注意的是，不同级别的元器件价格差距很大，可达一倍甚至数倍，因此不同企业相同规格的显示屏，往往成本和售价迥异，如P2.5规格的小间距led显示屏，采用进口灯珠、驱动IC等高端元器件的产品，每平米售价可以达到采用低端元器件同样规格产品的2倍。
目前，led显示屏的核心元器件中，技术含量最高的芯片和封装器件的高端市场仍然被国外厂商占据，中低端产品则属于我国企业的主要市场;技术壁垒略低的驱动IC和PCB板的国产化程度则较高。我们认为，大陆led显示屏产业链企业正在从产能规模和技术先进性两方面快速追赶国外龙头，随着中国大陆LED显示屏产业链的快速崛起，各种元器件的国产化程度越来越高。
在小间距LED显示屏市场培育期，率先推出小间距产品的企业主要采用台湾封装器件供应商亿光电子的灯珠，而基本没有其他选择。随着近两年的市场爆发，越来越多的国内封装企业开始进入该领域，目前国内的国星光电和晶台光电，用于小间距LED显示屏的1010灯珠月产能均达到或接近亿光的产能，并将根据市场需要继续扩产。
我们认为，随着国内封装企业的技术与产能提升，小间距LED显示屏用封装器件的国产化将在未来几年内推进，将有效推动间距更小产品降低成本并进入市场，替代传统室内显示技术。而随着市场蛋糕的快速扩大，海外封装龙头也有望进入该领域，形成封装器件市场良性竞争，促进技术进步和成本下降。
