随着小间距led市场的逐步扩大，因其高密度特性带来的灯珠需求量激增，推出小间距器件的封装企业也越来越多，台湾亿光、宏齐、木林森、国星、晶台等企业纷纷推出各自的小间距产品。
“目前，小间距封装器件主要采取SMD表贴或者COB工艺，其中表贴封装毫无疑问是市场主流形式，约占封装市场产值的60%。”晶台股份技术总监邵鹏睿博士提到。
同时，近两年异军突起的COB封装在小间距产品中接受程度正越来越高，似乎行业也掀起了一阵“免封装”的风潮，代表企业包括韦侨顺、奥蕾达等。
“COB封装具备一定的优势，但同时它的劣势会更为突出。举例而言，对比度方面，COB封装形式较单颗器件贴片成模组的方式，外观一致性不高;产品不使用的情况下，屏表面墨色不一致，影响外观，同时，由于生产方式与单颗器件不同，生产过程及成品的一次通过率低。”国星光电RGB器件事业部总经理欧阳小波表示。
据了解，COB封装形式，如何实现“COB封装+灯驱合一”一直是一个技术难点，但目前值得可喜的是，随着技术的革新和突破，COB器件的点间距正做得越来越小。
“短期而言，COB封装暂时不会成为主流，但随着技术的进步，它的发展潜力仍值得期待，未来也有极大的可能性将成为SMD封装的一个强劲对手，而我们国星也在持续关注此COB封装领域的技术发展趋势。”欧阳小波表示。
利亚德发布的2015年年报中显示，公司led小间距业绩表现靓丽，LED小间距也实现高速增长(三年复合增长70%以上)，LED小间距全球市场占有率高居50%以上。洲明科技也于业绩快报中提到，公司2015年小间距产品毛利率达到43.3%，小间距板块自2015年底进入爆发期。
