索尼将数十万颗led芯片通过倒装芯片技术（Flipchip）封装成一个CledIS模组，每个CledIS模组大约403mm×453mm，并且可无缝拼接起来，形成更大的显示单元。以403mm×453mm、像素数为纵360×横320像素的显示模组“ZRD－1”为例，其对比度为100万比1，视角基本上可达到180度，sRGB色域约为140％。亮度最大约为1000cd／㎡。而且，达到最大亮度时，耗电量约为200W。对比度高是因为以红色（R）、绿色（G）、蓝色（B）LED为1个像素的光源尺寸非常小，仅为0．003m㎡索尼将这种LED称为“UltrafineLED”。
因为缩小了光源尺寸，所以将黑色在整个屏幕中所占的比例提高到了99％以上，从而提高了对比度。而小间距led显示屏使用的是在表面贴装型SMD封装中安装了RGB各色led芯片的LED，黑色比例仅为“约30－40％”。不仅是黑色比例高，而且由于LED具备大范围配光性能等，因此视角也很广。
由于继承了无机LED的高效率、高亮度、高可靠度及反应时间快等特点，其更具节能、结构简单、体积小、轻薄等优点。因其画质精细，显示效果佳，对现有表贴封装的小间距led显示屏形成巨大挑战和冲击。
索尼CLEDIS技术与传统小间距封装最大不同，在于应用了新的倒装芯片技术（Flip chip）。索尼是将倒装的裸芯片直接封装在PCB板上，而当下国内小间距封装主要的作法是将已经封装成型的led灯珠再次贴装到PCB板上。二者之间不仅仅是多了几道贴装工序的问题，还在于芯片封装技术的不同。在封装密度和处理速度上Flip chip已达到顶峰，特别是它可以采用类似SMT技术的手段来加工，故是芯片封装技术及高密度安装的最终方向。上世纪90年代，该技术已在多种行业的电子产品中加以推广，特别是用于便携式的通信设备中。裸芯片技术是当今最先进的微电子封装技术。随着电子产品体积的进一步缩小，裸芯片的应用将会越来越广泛。由于无须封装支架与金属打线，与传统SMD LED相比可显著降低封装成本。
制约索尼CLEDIS技术最大难点在于量产，而量产最须解决的问题为全彩化、良品率、发光波长一致性问题。由于需要更高速度的巨量转移技术（Mass Transfer），即把一颗颗LED裸芯如何搬运到基板上，单色LED阵列通过倒装结构封装和驱动IC贴合就可以实现，但RGB阵列需要分次转贴红、蓝、绿三色的LED芯片，需要嵌入几十万颗LED芯片，对于LED芯片光效、波长的一致性、良品率要求更高，同时分bin的成本支出也是阻碍量产的技术瓶颈，业界估计其量产至少还需要五年时间。但索尼早在2016年却已宣布，即将在2017年开始商用化量产。索尼更是今年在日本市场公布了整套CLEDIS 220英寸4K设备的售价为1．2亿日元，折合人民币约747万元。其220英寸4K的1．2亿日元售价只是标准报价。根据不同的尺寸需求，价格也会不同。并在今年的1月到3月这段时间正式出货。从索尼的定价来看，CLEDIS暂时还无法发挥出其成本优势来，未来在商用化市场之路将面临传统小间距显示屏的强烈挑战。
来自COB技术的挑战
与索尼倒装芯片（Flip chip）封装一样，COB封装同样采用的裸芯直接封装的形式。COB即chip－on－board，该技术将LED裸芯片用导电或非导电银胶粘附在PCB基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。
COB封装相对于传统SMD led封装来说，主要在生产制造效率、低热阻、光品质、应用、成本等方面具有一定的优势。COB封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同，在固晶，焊线流程上和SMD封装效率基本相当，但是在点胶，分离，分光，包装上，COB封装的效率，要比SMD类产品高出很多，传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15％，COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10％，采用COB封装，人工和制造费用可节省5％。
传统SMD封装应用的系统热阻为：芯片－固晶胶－焊点－锡膏－铜箔－绝缘层－铝材。COB封装的系统热阻为：芯片－固晶胶－铝材。COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装的系统热阻，因此可大幅度提高LED的寿命。
传统SMD封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED应用的光源组件，此种做法存在点光，眩光以及重影的问题。而COB封装由于是集成式封装，是面光源，视角大且易调整，减少出光折射的损失。基于COB光源具有热阻低，光通量密度高，眩光少，发光均匀等特性，近年来在led照明行业得到了广泛的应用。既然COB技术有这么多优点，却为何在LED显示屏行业却一直磕磕绊绊呢？
