在国内led显示屏行业，应用COB技术的企业目前就韦侨顺、长春希达、威创、奥蕾达等寥寥数家。其中韦侨顺宣称，其是最早将这一封装技术引入到led显示屏制造领域的厂家，并在2010年正式申报了“COB封装＋灯驱合一”的相关专利。经过近七年的探索发展，韦侨顺为市场提供涵盖单双色、全彩、室内、半户外和户外宽范围的LED显示屏产品以及多场景应用解决方案，并且在COB生产工艺改良方面获得了详实的试验数据和实案验证数据。长春希达也成功研发了led集成三合一（COB）室内小间距产品，在与传统小间距LED显示屏比较中，其各方面性能也丝毫不逊色。
针对市场上关于“COB产品不可维修，批量生产过程中会碰到很多问题，不如SMD好封装”等置疑，韦侨顺光电总经理梁青认为，比较一项技术的优劣，要从产业链的源头一直延伸到末端，而不能只看某个技术的环节，一切要以终端的应用来全面地分析与评估。
COB封装与SMD封装在led芯片的选择上是站在同一个起跑线上，之后选择了不同的技术路线。SMD封装是一种单灯封装的方式，相对保证单个灯珠的质量来说有优势，只是生产工艺过多，成本会相对高些。还会增加从灯珠封装厂到屏厂之间的运输、物料仓储和质量管控成本。
COB封装则是一项多芯片集成化的封装技术，将led芯片直接用导电胶和绝缘胶固定在PCB板灯珠灯位的焊盘上，比起单灯封装，其效率和成本并且在可靠性方面有明显优势。但部分观点认为，COB封装技术过于复杂，产品的一次通过率没有单灯的好控制，甚至是无法逾越的障碍。其失效点无法维修，成品率低。对此，梁青回应称：COB封装以目前的设备技术和质量管控水平，0．5K的集成化技术可以使一次通过率达到70％左右，1K的集成化技术可以达到50％左右、2K的集成化技术可以使该项指标达到30％左右。即使有没有通过一次通过率检测的模组，但整板不良点也就1－5点，超过5个不良点位以上的模组很少，封胶前经过测试与返修是可以使成品合格率达到90％－95％左右。随着技术的进步和经验的积累，这项指标还会不断提升。并且还可以采用坏点逐点修复技术对封胶后有问题的灯珠进行修复。
COB技术与SMD技术分析评估表
在实现其小间距led显示屏制造方面，传统SMD封装随着产品点密度的增加，贴片技术难度增加，产品的成本也会增加。而且点密度越高，成本增加越多，呈非线性加快增长关系。特别是在过回流焊环节，SMD封装中使用的四角或六角支架在灯珠面过回流焊工艺需要解决数量庞大的支架管脚焊接良率问题。如果SMD要应用到户外，还要解决好支架管脚的户外防护良率问题。采用SMD封装技术的小间距led极容易在使用过程中产生死灯、坏灯现象。这首先是因为SMD小间距LED在生产过程中，需要将灯珠以高温回流焊（240－270摄氏度）的方式焊在电路板上，而在高温回流焊中由于灯珠中支架、基板、环氧树脂等材料的膨胀系数不同，极易产生缝隙，造成灯珠在出厂时已处于“亚健康”状态。其次，采用SMD封装技术，LED的灯脚焊盘裸露外部易被氧化，造成水汽入侵LED内部芯片，在水氧作用下长期运行造成灯芯内部发生电化学反应，出现死灯、“毛毛虫”现象。此外，静电对led灯珠的伤害也不容忽略。小间距SMD产品静电敏感，裸露的灯脚焊盘很容易受到静电的影响，造成死灯。厂商在“回流焊”阶段的“品控”能力直接决定了其小间距led屏产品的寿命、成本、良品率，以及最重要的产品参数“点间距”的水平。在某种意义上，小间距led屏企业的“制造能力”，就是“回流焊工艺”的应用能力。
模组灯珠面回流焊工艺COB封装和SMD封装质量控制环节对比
COB因为直接在PCB板上实行裸芯封装，省去了支架和打线等工艺，因此无需面对如何过回流焊的技术难题。而COB封装技术的小间距LED产品具有产品密封性能好、对应用环境敏感度低、画面像素点柔和，观感好、整体坏点率低、采用更换CELL的方式进行坏点维护时的可维护性高、极高像素密度下的工艺流程简单，精细技术工艺步骤集中等应用和产业特点。只需要着力解决如何保证驱动IC芯片面过回流焊时灯珠面不出现失效点，再者就是如何解决模组墨色一致性问题。
