然而，作为一种新技术，COB也有在小间距led行业积累不足，工艺细节有待提升、市场主要产品暂时处于成本劣势等缺点。其中其失效点难以维修和墨色不均等问题恰恰是制约COB技术应用的关键。在现如今led显示屏行业这个“看脸”的时代，COB技术的小间距显示屏无论是与索尼的CledIS，还是传统SMD小间距led显示屏比，在一致性和对比度方面都存在巨大的差距。“颜值不高”让许多终端应用客户对COB技术难言好感，这也是众多屏厂对COB技术一直存在观望的原因之一。
其次，推进COB技术在LED显示屏行业应用的过程，其实就是一个“去封装”化的过程。由于COB封装是直接以裸芯在PCB板上完成封装，这让屏企可以不需要中端的专业封装企业，而直接与上游芯片厂商对接。这对当前的LED显示屏行业的生态环境来说，不啻于一场革命。而其间的技术门槛则让众多显示屏生产厂商望而生畏，对于习惯了与封装厂商打交道的众多屏企，特别是在小间距产品上领先的企业，长期积累的“表贴”工艺经验和基础投资将成为“负资产”，而需要重头再来。再者COB产品中这种“上游封装”代替“下游焊接”的工程变化，将直接导致小间距led行业“核心技术分布”与“市场价值基础”的变动。这也是行业内不同企业对COB产品态度迥异的根源所在。
就全球市场而言，小间距led显示现在还处于“发展初期阶段”：即市场应用水平有限、与竞争技术产品比较市场占比较低。哪怕是在国内市场，小间距led屏也在“初次普及”高峰阶段：即市场成绩斐然，增幅巨大、市场占比持续上升，但是存量市场有限，未来发展空间巨大。
这是小间距LED行业的基本“行情”。如果用一个字来概括，这个行情的核心特点则是一个“新”字。即，新技术、新产品、新企业。但是，现在，就是这个以“新”当头的产业，却面临COB与贴片两种技术工艺的“巨大替代”可能。
对于小间距led屏市场份额领先的品牌而言，这种技术路线上的“半路杀出一个程咬金”，就像“新房换新房”。前期在贴片产品上的投资，刚刚进入“稳定回报期”，就面临更新换代。这其实等于“最大程度抵消今天市场优势品牌的先发优势”。这种行业变化，对市场优势品牌，尤其是对小间距led这样一个刚刚兴起的行业，必然形成“难以选择”的战略矛盾。
另一方面，小间距LED屏市场不是一个完全成熟的行业。整个产业处于高速发展阶段，新入行企业比较多。从国际上看，行业应用水平比较低，国际巨头，例如索尼、三菱都处于“后发状态”，而采用差异化的技术，构建高端市场口碑，以COB为切入点无疑是这些品牌一个比较好的策略选择。
同时，小间距LED屏与液晶大屏、DLP大屏之间的技术竞争、市场竞争，也使得这些行业的厂商“必须”进入小间距LED行业。对于这些在led显示上积累较浅、没有贴片工艺经验，且市场后发、产品端轻资产化的企业而言，COB技术具有很大的吸引力和优势。
即便是对于国内的LED显示企业，有些在小间距领域的起步也是比较晚的。这些企业抓住小间距LED行业成长机会的手段无非两个：成本优势，或者拥有技术独到性。选择COB技术路线，本身则可以形成和行业领先者的产品差异化，并弥补“后进入者”的时间劣势。
也正是因为以上四种厂商，在小间距LED产品上的“布局结构不同”，导致了COB技术目前主要支持阵营至少具有如下两大特点之一：第一，新入局者，例如行业内的一些后发品牌、多数国际巨头、液晶和DLP大屏行业的厂商；或者第二个特点，轻资产的厂商，典型的是液晶和DLP大屏行业的一些厂商，这些厂商需要推出LED产品，却没有表贴工艺积累。
符合以上两个条件之一的LED行业参与厂商都更容易选择COB技术路线。例如威创、索尼、希达、恩倍思等。同理，完全不符合以上两个条件的小间距LED屏参与企业，目前对COB持观望态度：这些企业多数是现有贴片式小间距LED屏的“既得利益者”，他们有足够的理由反对COB快速普及，也有足够的市场影响力在COB技术上采取“强者后发”的姿态。
结论
