led显示屏行业继直插（Lamp）工艺形式之后，已经广泛过渡到表贴（SMD）工艺，随着表贴（SMD）形式大行其道，大有取代直插之际时，COB封装却又腾空出世，大有与表贴（SMD）封装一较长短的意味。其实拿COB与表贴来作比较，本来就有点“关公战秦琼”，牛头不对马嘴——小间距led屏的“表贴”工艺与COB之间其实并不是“直接竞争”的关系。COB是一种封装技术，表贴则是一种大量微小器件结构布局和电气连接技术。他们处于电子产业，尤其是led产业的不同阶段。或者说，表贴是led屏制造商的核心工艺，而COB等封装技术则是终端制造商的上游企业“led封装产业”的“工作”。两者本无须直接比较孰优孰劣，但架不住当前led小间距大火，为实现LED小间距显示屏最好的解决方案，大家都在八仙过海，各显神通。
在小间距制造工艺的比拼中，众多小间距厂商只能被动的在过回流焊表贴工艺等环节殚精竭虑，闪转腾挪。然而随着间距持续往下发展，单位面积内所需贴片的led灯珠成几何级倍增，这对表贴工艺提出了越来越高的要求。受小间距的间距越小，这种密集贴装工艺难度越大的影响，小间距led显示屏在持续减小间距的同时，死灯率过高的难题一直未能得到有效地解决。以索尼为代表的部分厂商开始了从源头探索尝试去解决这一问题，即从芯片的设计与封装阶段就考虑密集排列的方案。
索尼的CLEDIS技术
索尼推出的CLEDIS技术其实就是基于Micro LED的显示技术，Micro LED技术，即LED微缩化和矩阵化技术。像素可定址、单独驱动点亮，可看成是户外led显示屏的微缩版，将像素点距离从毫米级降低至微米级，结构是微型化LED阵列，也就是将LED结构设计进行薄膜化、微小化与阵列化，使其体积约为目前主流LED大小的1％。
而Micro LED display，则是底层用正常的CMOS集成电路制造工艺制成led显示驱动电路，然后再用MOCVD机在集成电路上制作LED阵列，从而实现了微型显示屏，也就是所说的LED显示屏的缩小版。
2012年索尼展出的55英寸Crystal LED Display
索尼早在2012年度，基本上与国内小间距厂商同期推出的CLEDIS技术，当时主要应用在55英寸的Crystal LED Display产品上，主打市场则主要定位于消费级市场。由于市场接受度和开发投入反差巨大，索尼一度要终止投入。而在2016年索尼小间距LED技术改头换面以“CLEDIS”技术形式重出江湖，并且其定位市场已经与国内小间距以商业应用为主的市场高度重合。索尼CLEDIS显示技术由于兼备超高亮度、无缝拼接和显示尺寸几乎没有界限等特征，在户外显示行业带来了足够震撼的视觉效果，却不必担心环境光线的影响，并能够很好的满足高端显示应用的需求。索尼表示CLEDIS的主要市场将会是取代一定尺寸范围的现有小间距LED显示屏。
索尼CLEDIS显示屏
