- 产品品牌:聚鼎
- 产品型号:4 W/m-k
- 层数:单面
- 基材:其它
- 绝缘材料:其它
- 绝缘层厚度:其它
- 阻燃特性:VO板
- 加工工艺:其它
- 增强材料:其它
- 绝缘树脂:其它
- 产品性质:热销
- 营销方式:代理
- 营销价格:优惠
聚鼎科技高导热基板(TCB)/绝缘金属基板(IMS)是一种具有高导热系数之印刷电路板,可同时提供电子元件所需讯号、电源、热传导途径、可靠度与耐热特性,其导热系数为传统树脂基板(FR4)的五至二十倍以上,能将电子元件产生之热能经由基板结构,快速的传递至后端散热鳍片或热管等散热模组。高导热基板之架构系由铜箔电路层、导热绝缘层以及金属背板所组成,籍由特殊的高分子配方以及导热填充物的材料技术下,相关产品已通过多项严苛的长时间环境测试,并获得国际认证通过。 聚鼎科技多年来陆续开发出高导热之系列产品,在致力于绿色产品的品质政策,以及无溶剂、无卤素与磷化合物使用的原则下,所有产品均通过RoHS等国际规范之有毒物质检验,同时兼顾良好的产品特性与环境保护之全球趋势。 产品特色:*高导热特性*极佳之耐漂锡特性*极佳之环境可靠度*产品多样性*通过UL 746E*符合UL 94V-0*符合RoHS要求*无卤产品 产品应用:*高亮度led照明/背光模组*高功率电子元件(高功率电晶体、整流器)*汽车应用(整流器、电源模组)*音响设备(平衡器、扩大机) UL认证:*认证号码:E312082 专利:美国、台湾及中国地区合计超过15篇专利,其中涵盖材料、制程与产品应用。 特性: 材质: 规格: 离型膜厚度 PET 75um胶片尺寸 环氧树脂 415mm*630mm(片材) 陶瓷填充物 415mm*50m(卷料)胶片厚度 环氧树脂 陶瓷填充物 80、100、150um 注意事项:*储存环境:保持真空包装或良好密封状态下可于35℃/65%RH环境下保存3个月或于20℃/55%RH环境下保存6个月(湿气会造成压合良率下降)*裁切:可使用刀片、裁切机或冲切设备*胶片于外力冲击下可能产生裂痕,于运送及取放作业时请小心处理