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数控切割机大致可以分为以下几类：

数控等离子切割机、数控激光切割机等、半导体激光切割机 YAG激光切割，具体切割方式如下：

1.数控等离子切割     数控等离子切割是利用高能量密度的等离子和高速的等离子流，

将溶化的金属从割口处吹走，形成连续割口。     数控等离子切割可以切割大部分的金属材料，

可以切割的材料有：碳钢、不锈钢、铜、铝等各种金属材料或某些非金属材料。其切割速度快、热变形小，但不足之处在于割口宽度和切割面斜角较大。

且不同厂家生产的等离子切割电源的切割割口效果（割口宽度和割口斜角大小）相差较大。

 2.数控激光切割     数控激光切割是利用高能量的激光束作为“切割刀具”对材料进行热切割的加工方法。

可实现对金属、非金属板材等的切割。     数控激光切割按激光的种类，又可分为气体激光切割和固体激光（半导体、光纤）切割。

激光切割加工速度快，加工精度较高。激光切割的厚度，由激光发生器的功率来决定。

3、半导体激光切割机

半导体激光切割机采用半导体泵浦激光器，该类型的激光器利用输出固定波长的半导体激光器代替了传统的氪灯或氙灯来对激光晶体进行泵浦，从而取得了崭新的发展，被称为第二代的激光器。这是一种高效率、长寿命、光束质量高、稳定性好、结构紧凑小型化的第二代新型固体激光器，目前在空间通讯，光纤通信，大气研究，环境科学，医疗器械，光学图象处理，激光打印机等高科技领域有着独具特色的应用前景。