动作用对象：金属电流：直流用途：雕刻产品别名：半导体激光打标机最大线割速度：7000（mm/s）适用材质：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面）， ABS料最大刻线深度：0.3（mm）定位精度：0.01（mm）快进速度：10（mm/min）切割头：激光头配件展示：配置原装振镜电源进口半导体模块美国进口F-theta透镜及扩束聚焦系统美国进口高速扫描振镜支持飞行打标功能的PCI板卡配置原装振镜驱动器功能特点：◆ 使用国际先进的激光