会议室小间距LED显示屏生产工艺解析
日期:2020-06-03 17:17
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详细介绍
会议室小间距LED显示屏生产工艺解析:

1、封装技术:

  P2以上密度的显示屏一般采用1515的灯,LED管脚外形采用J或者L封装方式。侧向焊接管脚,焊接区会有反光,墨色效果差,势必需要增加面罩以提高对比度。密度进一步提高,L或者J的封装就不能满足应用需求,必须采用QFN封装方式。这种工艺的特点是无侧向焊接管脚,焊接区无反光,从而使得显色效果非常好。另外采用全黑一体化设计模压成型,画面对比度提高了50%,显示应用画质效果对比以往显示屏更加出色。

2、贴装技术:

  微间距显示屏各RGB器件位置的细微偏移将会导致屏体显示不均
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